연속 분쇄 · 나노 및 마이크론

도장·안료·나노소재용 수평 비드밀

수평 비드밀은 핀형 또는 디스크형 로터로 챔버 내 지르코니아 비즈를 가속하여 페이스트의 입자 크기를 줄입니다. 마이크론에서 나노까지의 연속 습식 분쇄를 담당하는 핵심 설비입니다.

수평 비드밀은 마이크론에서 나노까지의 연속 생산에 적합합니다. 로터가 비즈를 가속하고 페이스트가 챔버를 통과합니다. 입도는 비즈 크기, 팁 속도, 통과 횟수에 따라 결정되며 전력만의 문제가 아닙니다.

입도를 제어하는 방법

작은 비즈는 더 미세한 절단을 만들지만 더 많은 통과 또는 더 긴 체류 시간을 요구합니다. 팁 속도가 비즈 하나에 전달되는 에너지를 결정하고, 직렬 구성이 제품이 매개체를 만나는 횟수를 결정합니다.

냉각이 결정적입니다. 미세 분쇄는 좁은 부피에 에너지를 집중시키고, 뜨거워진 페이스트는 안정성을 잃습니다. 따라서 챔버와 샤프트를 냉각하고 처리량을 열부하에 맞춥니다.

한 제품을 대량으로 생산할 때는 연속 수평밀이 바스켓밀보다 효율적입니다. 안정적인 처리량과 배치 간 반복 가능한 입도를 유지합니다.

중간 배치에서 색상 변경이 잦으면 바스켓밀이 더 실용적입니다. 탱크 안에서 분쇄되어 재순환 회로가 필요 없습니다.

표시된 용량은 제조 라인업 기준입니다. 최종 선정은 배합, 점도 및 배치 크기에 따라 달라집니다.

핀형은 리터당 에너지를 더 집중시켜 더 미세한 입도에 도달하고, 디스크형은 연속 생산의 처리량을 우선합니다. 목표 입도와 생산량에 따라 선택합니다.

목표 입도에 따라 지르코니아 비즈 0.2~2.0mm를 사용합니다. 작은 비즈는 더 미세하지만 통과 횟수가 늘어납니다.

네. 그래서 냉각이 설계의 일부입니다. 처리량과 비즈 충진량을 제품 허용 온도 범위로 유지하도록 조정합니다.

고처리량에서 나노 입도가 필요하면 직렬 두 대가 한 대의 대형 설비보다 체류 시간이 길고 절단이 균일합니다.

설비

바스켓밀은 하나의 용기에서 분산과 분쇄를 통합합니다. 분쇄매개체가 채워진 바스켓이 생산 탱크 안으로 내려가 배치를 분쇄하고, 작업이 끝나면 들어 올려집니다. 비울 외부 회로도, 색상마다 세척할 호스도 없습니다.

재료, 점도, 배치 크기 및 목표 입도를 알려주세요. POLYC MACHINE 엔지니어가 공정을 검토하여 구체적인 구성을 제안합니다. 파일럿 테스트가 필요하면 견적 전에 안내해 드립니다.

영문 전체 사양: 비드밀 사양.